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一种LED 晶粒核心BIN产品一分三方式

2019-11-27

技术领域

        本发明关于一种LED 晶粒核心BIN产品一分三方式(晶圆按一定的长度分割成三份),该方式通过系统把核心BIN等级转化为细分BIN,分选机挑拣把4寸晶圆分割成三份,以满足客户固晶要求,极大地提高生产效率和节约制造成本的工艺方法。

背景技术


        在LED成品下游封装固晶多以2寸晶圆为主,4寸核心BIN要分割后若干份才能满足此要求,现在通用的方式为将4寸晶圆均匀分成四份,来满足下游封装固晶要求。

        然而,目前核心BIN产品现有一分四方式是:AOI(全自动光学外观检测)后,系统以Mapping X轴Y轴中心点均匀分割成四个区域Mapping(图1)。晶圆分选下机后,翻膜分成4片,后续经过抽测、清洗、目检、计数、QC入库检和分类包装等工序后才能最终成品入库。1片4寸核心BIN分选下机后每道工序都要作业4片。

 

图1


        而这种核心BIN一分四的方式,后续工序需求的设备和人力较大。因此,若能够符合客户要求下将分片数变少,节约分片周转蓝膜和离型纸,即减少制造成本和人力成本,为最佳解决方案。

发明内容

        本发明的目的即在于提供一种LED晶粒核心BIN产品分片新方式,把Mapping分割出三个区域,每个区域最长边小于9cm, 使其符合客户要求和减少后续工序作业量,达到节约制造成本和人力成本的目的。
 

        本发明所提供的一种 LED晶粒核心BIN产品分片新方式,与变更前工艺方法更具优势:
       

        首先,所述的LED晶粒核心BIN产品一分三是全新的分片方式,打破常规的核心BIN一分四分片工艺方式,改进为核心BIN一分三分方式,大大节约了分片翻膜和离型纸等物料(节约物料成本)。

        其次,所述的LED晶粒核心BIN产品一分三方式,有效降低抽测设备和计数设备的需求和设备折旧(节省设备成本)。

        最后,此工艺运作方法,分选机下机到成品入库的所有工序作业量都降低25%,可大幅度提高生产效率(节约人力成本)。

 

附图说明

        为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地先容,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

        图2是本发明实施核心BIN产品一分三的Mapping显示图:

        如图所示,本发明可实现核心BIN产品一分三,减少分片数量有效节约物料成本、节省设备成本和节约人力成本。

 

图2

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